Все новости от 5 сентября 2002 г.

Intel строит грандиозные нанопланы

Во вторник, в день открытия Intel Developer Forum, Санлин Чхо (Sunlin Chou), старший вице-президент Intel по технологии и производству, изложит планы компании, касающиеся изучения возможностей создания микросхем с элементами размером менее 100 нм. Чхо сделает обзор некоторых анонсированных ранее стратегий Intel в сфере нанотехнологического производства, а также коснется других, еще не обнародованных планов в этой области. На сегодняшний день в нанопланах Intel остаются два больших белых пятна: транзисторы с несколькими затворами и углеродные нанотрубки.

Многозатворные транзисторы обещают решить проблемы, возникающие вследствие сокращения линейных размеров элементов цифровых микросхем. При повышении производительности процессоров через транзисторы протекает все больший ток. Однако затвор транзистора, управляющий этим током, имеет толщину всего несколько атомов и становится еще тоньше. Ситуация, возникающая при этом, напоминает попытки приладить пипетку к концу пожарного шланга.

Увеличение числа затворов транзистора помогает решить эту проблему. IBM уже объявила о планах выпуска микросхем с двухзатворными транзисторами, которые начнут появляться в 2006 году. «Двойной затвор разработан с целью увеличения допустимого тока, — поясняет аналитик Insight 64 Натан Бруквуд (Nathan Brookwood). — Я не думаю, что Intel обратится к двойному затвору, но у них есть, мне кажется, какое-то сходное с этим решение».

Тем временем углеродные нанотрубки изменят основополагающую структуру чипов. С их помощью можно будет создавать микросхемы, в которых металлические проводники заменены нитями из атомов углерода. Такие углеродные чипы станут более компактными, быстродействующими и дешевыми. «Они позволят проводить тот же электрический ток при меньших размерах проводника, — говорит главный редактор Microprocessor Report Питер Глазковски (Peter Glaskowsky). — Первый, кто предложит практическое решение этой задачи, станет миллиардером».

Радикально изменится и оборудование заводов. При существующей технологии производства микросхем каждый транзистор прецизионно отпечатывается методом литографии — этот процесс занимает много времени и обходится в миллиарды долларов. Углеродные же схемы будут самовыращиваться в недрах процесса, управляемого законами физики и химии.

Однако до микросхем на основе углеродных нанотрубок еще очень и очень далеко. Представители Intel отказались давать комментарии по поводу неанонсированных научных проектов, но сказали, что на конференции будет объявлено о проектах в области нанотехнологий и что компания ведет исследования по всем основным направлениям разработок. «У нас есть анонсированные и неанонсированные проекты, — сказал вице-президент отделения корпоративных технологий Intel Фрэнк Шпиндлер (Frank Spindler). — Наше положение позволяет нам оценивать все существующие возможности».

Рот на замке
До сих пор микропроцессорный гигант в основном выражал скептицизм в отношении углеродных нанотрубок и многих других футуристических технологий, но это его традиционная практика. На публике Intel часто ставит под сомнение целесообразность применения новых технологий, а тем временем негласно вводит их в свои новые чипы.

Когда IBM впервые выпустила микросхемы с технологией «кремний на изоляторе» (SOI), в которых дополнительный слой изолятора под транзисторами позволяет им меньше греться и работать быстрее, Intel заявила, что SOI не дает больших преимуществ. Прошли годы, и компания сообщила, что она вводит в свои чипы собственную версию SOI.

Аналогично, в 2001 году некоторые руководители Intel выражали сомнение в целесообразности применения технологии «растянутого кремния», позволяющей повысить производительность за счет увеличения расстояния между атомами кремния. А в августе компания сообщила, что этот метод будет использован в процессоре с кодовым названием Prescott, последователе Pentium 4, который должен выйти в будущем году.

Фактически эра нанотехнологии начнется во втором полугодии следующего года, когда полупроводниковые компании начнут выпуск первых чипов, выполненных по технологическому процессу с геометрической нормой 90 нм. Первым крупным рейдом Intel в область коммерческого нанотехнологического производства станет Prescott, который будет изготавливаться по 90-нм технологическому процессу с использованием растянутого кремния.

Затем, в этом десятилетии мы станем свидетелями появления новых типов корпусов, решающих проблему подачи большого количества энергии в малогабаритные микросхемы, новой оптической технологии внутри компьютеров, а также технологического процесса литографии Extreme Ultraviolet с более короткой длиной волны. Появятся также чипы с несколькими процессорными ядрами — этот метод экономит энергию и повышает производительность.

Еще на повестке дня
На четырехдневной конференции прозвучат и другие анонсы.

Intel расскажет подробности о Madison, последователе процессора Itanium II, который должен выйти во втором полугодии 2003 года, и о Banias, новом мобильном чипе, выпуск которого запланирован на первый квартал. Оба чипа уже существуют в опытных образцах. Banias планируется выпустить с тактовой частотой 1,6 ГГц.

Intel обнародует детали и будущего Pentium 4 3 ГГц. Источник в Intel сообщил, что «очень скоро» в Pentium 4 будет реализована технология гиперпоточности, которая сейчас применяется в серверных чипах Intel. В современных Pentium 4 схема, обеспечивающая гиперпоточность, заложена, но не активизирована.

Будет рассказано и об усовершенствованиях в процессоре XScale, который используется в карманных ПК и сетевом оборудовании. Эти усовершенствования призваны расширить функциональные возможности чипа в области беспроводных сетей.

Ряд компаний объявит об образовании союза с предположительным названием Digital Home Working Group, который будет гарантировать совместимость технологий беспроводных сетей и будущих ПК с технологиями потребительской электроники.

Наконец, будет официально представлена спецификация Serial ATA II. Интерфейс Serial ATA соединяет жесткие диски с остальным оборудованием компьютера. 

 Предыдущие публикации:

 В продолжение темы: