Все новости от 16 декабря 2002 г.

IBM приблизилась к технологическому процессу нового поколения

Переход на 90-нм технологический процесс означает сокращение размеров транзисторов, увеличение их числа на кристалле и повышение производительности микросхем. Современное поколение чипов изготавливается по 130-нм процессу, то есть средний размер элементов чипа, таких как транзисторы и соединяющие их проводники, составляет 130 нм.

В первом квартале IBM начнет производить опытные образцы микросхемы FPGA, конструкторские спецификации которой она недавно получила от Xilinx; об этом сообщил вице-президент IBM Microelectronics по производству микросхем на заказ Майкл Конкэннон (Michael Concannon). К тому времени IBM выполнит промежуточные шаги, такие как проектирование необходимых производственных инструментов. «Наша цель — при условии, что по части проектирования все будет готово, — приступить к полномасштабному производству 90-нм микросхем во втором полугодии 2003 года», — сказал Конкэннон.

В отличие от процессоров для ПК, микросхемы FPGA можно аппаратно запрограммировать на решение разных задач. Часто они применяются в устройствах, предназначенных для тех рынков, где нет устоявшегося стандартного оборудования. В случае изменения стандарта такая конструкция позволяет не выбрасывать аппаратуру, а просто перепрограммировать ее. К таким рынкам относятся коммуникации, потребительская электроника и другие области с изменчивыми стандартами.

Переход на 90-нм процесс — важный этап развития производства IBM, которая израсходовала около 2,5 млрд $ на строительство своего нового завода в штате Нью-Йорк. IBM и Intel одними из первых производителей микросхем приступят к выпуску 90-нм чипов. Intel изготавливает опытные образцы таких чипов с февраля этого года и планирует начать поставки 90-нм процессоров производителям ПК и потребителям во втором полугодии 2003 года.

Кроме более высокой производительности, новые 90-нм чипы — такие как Xilinx FPGA, будущие процессоры IBM PowerPC или Intel Pentium 4 Prescott — должны иметь меньшие размеры и более низкую себестоимость по сравнению со своими предшественниками. Xilinx FPGA на 50-80% компактнее существующих микросхем FPGA и будут обходиться на 30-70% дешевле. Обычно переход на новый производственный процесс приводит и к снижению потребляемой энергии.

Однако совершенствоваться и дальше в том же направлении становится все труднее. Проектируя более миниатюрные чипы с большим числом транзисторов, компаниям приходится бороться с возросшим тепловыделением и электрическими помехами. Предвидя эти будущие проблемы, Intel, IBM и другие интенсифицируют исследования. IBM и Intel освоили или изобрели ряд новых технологических приемов для решения этих проблем на последующих этапах, таких как переход к 65-нм производственному процессу. В числе таких приемов более широкое использование новых материалов, внедрение таких новых технологий, как кремний на изоляторе и растянутый кремний, а также совсем уж экзотические — вроде создания многозатворных транзисторов. 

 Предыдущие публикации:

 В продолжение темы: