На главную страницу AlgoNet В сотрудничестве с ZDNet
АРХИВ СТАТЕЙ 2003-2-13 на главную / новости от 2003-2-13
AlgoNet.ru
поиск

 

Место для Вашей рекламы!

 

Все новости от 13 февраля 2003 г.

Intel представит чип для смартфона

Ожидается, что Intel официально представит микропроцессор для интеллектуальных телефонов (смартфонов) к началу выставки-ярмарки 3GSM Congress, которая открывается на следующей неделе.

Чип с кодовым названием Manitoba обладает достаточной вычислительной мощностью для исполнения довольно сложных приложений, а высокая степень его интеграции, как утверждает Intel, позволит продлить срок службы батареи в устройствах.

На одном кристалле Manitoba, который называют «беспроводным интернетом на кристалле», содержится флэш-память, процессор цифровой обработки сигналов и ядро XScale. Чип предназначен для производителей мобильных телефонов, разрабатывающих продукты для высокоскоростных беспроводных сетей, таких как сети GPRS (General Pack Radio Service). Manitoba поможет в разработке телефонов, которые, кроме обычной голосовой связи, обеспечивают беспроводной доступ к вебу и воспроизведение аудиофайлов.

На 3GSM Intel сделает упор на Manitoba, а также на Centrino — набор технологий, в который входит процессор с кодовым названием Banias, чипсет и модуль Wi-Fi. Оба продукта служат примером наращивания усилий компании по интеграции новых технологий в системные платы и непосредственно в микросхемы. «Это то, в чем Intel наиболее сильна. Мы занимаемся интеграцией беспроводных ЛС с другими технологиями, такими как Bluetooth и GPRS», — сказал представитель Intel. По его словам, интеграция процессора цифровой обработки сигналов (DSP), флэш-памяти и ядра XScale позволит создавать трубки более удобной конструкции, поддерживающие более мощные приложения.

Centrino, Banias и Manitoba — часть инициативы Intel по созданию продуктов, выходящих за рамки мира ПК и нацеленных на такие перспективные рынки, как рынок мобильных телефонов и беспроводных сетей. Чип Manitoba составит конкуренцию продуктам Texas Instruments и Motorola, которые уже предлагают интегрированные процессоры беспроводной связи. Другие производители тоже интегрировали DSP и процессоры приложений в единый чип, хотя добавление в такой чип еще и памяти необычно.

Официальный выпуск Centrino запланирован на 12 марта. 

 Предыдущие публикации:
2003-01-09   Intel представляет семейство Centrino
2003-01-30   Карманные ПК получат заряд бодрости от нового чипа Intel
 В продолжение темы:
2003-02-19   Intel готовит карманные чипы нового поколения
2003-02-20   Intel предложит серверные чипы на любой вкус
2003-02-21   Intel очерчивает будущее десктопов
Обсуждение и комментарии
Читатель
14 Feb 2003 10:57 AM
IMHO ... Скоро ... очень скоро ... у нас у всех будут сотовые телефоны единой платформы и мы будем интересоваться не только производителем трубы, а еще ее тактовой частотой и объемом памяти. Поклонники Линукса будут утверждать что это самая крутая операционка для сотового телефона, но подавляющее большинство пользователей будут продолжать бороться с вирусами на WindowsCE. Фирма АМД тоже начнет выпуск кристалов для трубок, которые будут в принцепе совместимы с кристалами от Intel, но ее доля рынка останется незначительной ...
А еще, владельцы телефонов будут заниматься постоянным апгейдом, сначала софта, а потом и железа...

Прогресс, товарищи, сильная штука ;)
 

 

← январь 2003 7  10  11  12  13  14  17  18  19 март 2003 →
Реклама!
 

 

Место для Вашей рекламы!