Все новости от 1 марта 2005 г.
Конференция Intel будет посвящена сдвоенным чипам

Что же все-таки такое сдвоенный процессор? Этот вопрос станет одной из главных тем организованной Intel конференции разработчиков, которая состоится на предстоящей неделе.
На трехдневном мероприятии Intel Developer Forum в Сан-Франциско компания расскажет технические подробности о ряде новых процессоров. На повестке дня дискуссия о планируемых к выпуску в этом году чипах для серверов, ноутбуков и настольных ПК с двумя вычислительными ядрами.
Однако определение «сдвоенного процессора» имеет более широкий смысл и охватывает весь диапазон от микросхемы, в которой два процессорных ядра разделяют общие ресурсы, до чипа, состоящего из двух функционально и физически отдельных кристаллов, просто размещенных в одном и том же корпусе.
Процессоры Intel покрывают весь этот спектр. В Montecito, сдвоенном варианте Itanium, у каждого из двух ядер, живущих под одной крышей, будет отдельная кэш-память, но общая шина для обмена данными с внешним миром и другие ресурсы, такие как блок с кодовым названием Foxton, ответственный за экономию энергии.
Напротив, процессор для настольных ПК Smithfield больше напоминает кондоминиум: два его ядра размещены на одном кристалле кремния, но работают независимо. Предполагается, что его тактовая частота составит 3-3,2 ГГц. По словам информированных источников, до недавнего времени в Intel рассматривали вариант Smithfield с двумя отдельными кристаллами в одном корпусе.
Аналитики считают, что отсутствие тесной связи между ядрами Smithfield облегчает задачу Intel. Вероятно, это одна из причин, по которым компания смогла перенести сроки выпуска коммерческих сдвоенных процессоров с 2006 года на второй квартал 2005 года, опередив на несколько месяцев Advanced Micro Devices.
Потребители не почувствуют разницы в производительности между высокоинтегрированным сдвоенным процессором и двумя процессорами в одном и том же корпусе. Тем не менее сравнительно низкий уровень интеграции возродит споры о том, кто дальше продвинулся в сфере разработки сдвоенных чипов: Intel или AMD.
Как и у Montecito, у процессоров AMD будут отдельные кэши, но оба ядра будут пользоваться такими общими компонентами, как контроллер памяти.
«Я считаю, что AMD ушла вперед в области интеграции», — говорит главный редактор Microprocessor Report Кевин Кривелл. И все же к тому времени, когда выйдет настольный процессор AMD, у Intel уже будут интегрированный сдвоенный чип для ноутбука и новый сдвоенный настольный процессор с кодовым названием Presler.
Если бы Smithfield состоял из двух отдельных кристаллов, это негативно отразилось бы на репутации Intel, говорит Кривелл.
«Даже при идентичных функциональных характеристиках он был бы технологически неполноценным. К тому же это ослабило бы позиции компании в борьбе против схемы лицензирования Oracle».
Intel и другие производители оборудования обеспокоены тем, что традиционные модели лицензирования ПО — исходя из количества процессоров — станут тормозом для распространения их многоядерных чипов. Например, Oracle считает сдвоенный чип за два процессора. Это означает, что за ПО, устанавливаемое на системах с такими чипами, заказчикам придется платить дороже. Microsoft же утверждает, что по ее условиям лицензирования двуядерный чип будет считаться одним процессором.
Разгрузка трафика данных
Другой темой конференции станет первое обсуждение Intel I/O — технологии ускорения ввода-вывода, нацеленной на разгрузку каналов передачи данных TCP/IP. В идеале она должна на 30% ускорить взаимодействие между ПК и серверами. ПО и специальные сетевые микросхемы для этой технологии появятся в 2006 году.
Конференция откроется 1 марта докладом генерального директора Intel Крейга Барретта, который в мае уходит с поста СЕО и становится председателем совета директоров. Новый СЕО Пол Отеллини выступать не будет, но примет участие в конференции.
Другие доклады сделают начальники отделов новых платформ. Эти группы, вместо того, чтобы заниматься отдельными продуктами, такими как чипсеты или флэш-память, отвечают за разработку целого направления чипов, печатных плат и эталонных конструкций для корпоративных заказчиков, телекоммуникационной индустрии или потребителей. Идея состоит в том, чтобы продажа комплексов из интегрированных чипов приносила больше доходов, чем продажа отдельных микросхем. Аналогичный подход практикуют Texas Instruments, Samsung и другие.
В число докладчиков входят генеральный менеджер Digital Enterprise Group Пэт Гелсингер; представитель Digital Home Group Дон Макдональд, генеральный менеджер Mobility Group Шон Мэлони (которого прочат на пост СЕО Hewlett-Packard), а также старший научный сотрудник Intel Джастин Раттер.
Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|