Все новости от 29 сентября 2004 г.

Микропроцессоры на пластиковой подложке

Японская компания Semiconductor Energy Laboratory, изготовившая прототип микропроцессора на пластиковой подложке, раскрыла метод его производства.

Сначала микропроцессор изготавливается на стеклянной подложке, которая затем заменяется на пластик. Компания предполагает начать массовое применение данной технологии в 2007 г.

Прототип 8-разрядного микропроцессора использует источник питания напряжением 3,3 В и работает на частоте 13 МГц. Коммерческая 32-разрядная версия микропроцессора будет работать на частоте 30 МГц и использовать источник в 3 В.

Несмотря на то что производительность микропроцессора на пластиковой подложке существенно уступает обычным процессорам, гибкость подложки дает возможность использовать ее в бытовой электронике.

Разработанная компанией технология может применяться на только для производства обычных микропроцессоров, но и видеопроцессоров, памяти и аудиосхем.

Главное в новой технологии – специальный слой, который наносится на стеклянную подложку и на котором формируются транзисторы. Он позволяет без проблем отделить этот слой вместе со сформированной схемой от стеклянной подложки. Из чего состоит этот слой и как он наносится на стеклянную подложку, не сообщается.

Тем не менее в результате переноса схемы на пластиковую подложку, ее характеристики ухудшаются примерно на 20%. Так, мобильность носителей уменьшается с 413 до 389 см2 /Vs.

А. Л.