|
 Все новости от 23 июля 2002 г.
Applied манипулирует отдельными атомами
Компания Applied Materials покорила атом, чтобы улучшить качество микросхем.
В понедельник производитель оборудования для изготовления микросхем анонсировал новую систему Endura Integrated Cu Barrier/Seed system, в которой используется технология напыления слоя материала атом за атомом.
Этот метод будет применяться при создании микросхем с геометрической нормой 65 нм — чипов, требующих особого внимания к деталям при формировании таких структур, как транзисторы.
Applied Materials утверждает, что система Endura будет отвечать всем требованиям точности и воспроизводимости, предъявляемым к оборудованию при работе с исключительно тонким слоем материалов.
Сегодня минимальный размер деталей самых быстродействующих чипов составляет 130 нм. Примерами 130-нм чипа служат процессоры Intel Pentium 4 и AMD Athlon XP. Сокращение размера деталей до 65 нм позволит уменьшить габариты процессоров или, что скорее всего и будет сделано, добавить в них еще больше элементов: Applied Materials утверждает, что число транзисторов при такой геометрической норме можно увеличить в 20 раз, а производительность — в пять раз.
Система Endura — это третье изделие Applied Materials, в котором используется технология напыления атомного слоя. За последний год компания продала три такие машины для разных ступеней технологического процесса производства микросхем.
 Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|
