Все новости от 20 апреля 2002 г.

Отеллини демонстрирует Banias, Madison и гиперпоточную 3-ГГц систему

Как следует из выступления на конференции Windows Hardware Engineering Conference в Сиэтле президента Intel Пола Отеллини (Paul Otellini), на прошедшей неделе Intel Labs изготовила первую опытную версию чипа Banias. По словам Отеллини, системы Banias с чипсетом Intel Odem появятся на рынке в начале 2003 года и будут отличаться длительным сроком службы батарей, бескомпромиссной производительностью и поддержкой беспроводных сетей 802.11b Wi-Fi. «Это первый продукт, который от начала и до конца спроектирован для портативных компьютеров и при этом не вынуждает жертвовать производительностью», — сказал он.

Banias представляет собой «абсолютно новую микроархитектуру», основанную на других схематических решениях, пояснил Отеллини в интервью после выступления. Поддержка сетей 802.11 первоначально будет осуществляться отдельными чипами, но со временем войдет в состав чипсета.

Banias будет конкурировать с новыми процессорами Advanced Micro Devices и Transmeta. По программному обеспечению он совместим с Pentium 4 и Pentium III, но по конструкции отличается от этих чипов. Для экономии энергии Banias автоматически отключает некоторые компоненты, когда они не используются. Хотя он сконструирован для ноутбуков, Banias будет применяться и в так называемых blade-серверах.

Banias не единственный новый чип Intel. Отеллини продемонстрировал кремниевую пластину с чипами Madison, третьим поколением семейства 64-разрядных чипов Itanium. «Это одна из первых пластин Madison. Мы получили ее примерно неделю назад», — сказал Отеллини. Этот чип основан на том же ядре, что и McKinley, новая версия Itanium, которая выйдет в этом квартале, однако он будет оснащен встроенной 6-Мбайт высокоскоростной кэш-памятью. По словам представителя Intel Сета Уокера (Seth Walker), он появится на рынке в 2003 году.

Чип McKinley состоит примерно из 220 млн транзисторов и будет производиться по 180-нм технологическому процессу. В Madison 500 млн транзисторов, а изготавливаться он будет с технологической нормой 130 нм. Отеллини сообщил также, что гиперпоточная технология, которая позволяет одному процессору в некоторых случаях работать за два, начнет применяться в настольных системах Pentium 4 в 2003 году. В настоящее время она используется только в серверной версии Pentium 4 Xeon. Эта технология основана на том, что разные приложения одновременно задействуют разные компоненты микропроцессора.

На WinHEC Intel впервые публично продемонстрировала настольные компьютеры Pentium 4 с поддержкой гиперпоточности — системы с воздушным охлаждением на базе 3-ГГц процессоров, исполняющие ПО видеокодирования/декодирования от Microsoft. По словам Отеллини, такие системы работают на 20% быстрее обычных.

В последние годы Intel приобрела несколько компаний, производящих коммуникационные чипы, и уверена в предстоящем слиянии компьютерной и телекоммуникационной индустрии. Эту тенденцию ускорит появление в 2003 году нового чипа от Intel, в котором сочетаются коммуникационные возможности сотового телефона GPRS (General Packet Radio Service) «2.5G», флэш-память StratFlash и центральный процессор XScale, способный исполнять операционную систему Microsoft Windows CE .Net. Телефоны 2.5G с более высокой скоростью передачи данных, чем у аппаратов второго поколения, уже существуют, но распространены пока мало. «Мы забегаем вперед, опережая развитие рынка», — сказал Отеллини.

Intel участвует в гонке Texas Instruments, Motorola и других компаний за доминирование в сфере чипов для сотовых телефонов и карманных ПК. За плечами TI и Motorola многолетние истории успеха в этом бизнесе, но Intel убеждена, что ее богатый опыт и широкие производственные возможности, не говоря уже о гигантском бизнесе флэш-памяти, обеспечат ей преимущество. 

 Предыдущие публикации:

 В продолжение темы: