|
 Все новости от 3 февраля 2000 г.
Intel: чем больше пластины, тем дешевле чип
В конце января корпорация Intel объявила о начале строительства в г. Чандлере (шт. Аризона) Fab 22 - новой фабрики по крупномасштабному производству 300-миллиметровых кремниевых пластин-носителей. Она разместится рядом с уже работающим заводом Fab 12 на территории промышленного центра Intel (площадью примерно 285 га) под названием Окотилло.
Производственные площади новой фабрики (ее стоимость оценивается в 2 млрд. долл.) составят около 33,5 тыс. кв. м, из которых примерно 12,5 тыс. кв. м приходятся на стерильные цеха. Рядом с ней будут сооружены вспомогательные постройки, включая четырехэтажное здание производственной поддержки площадью почти 30 тыс. кв. м, центральное помещение для вспомогательных служб площадью 11,5 тыс. кв. м, несколько пристроек к уже существующим зданиям, а также склады. Предполагается, что строительство фабрики приведет к созданию в последующие 5-8 лет около тысячи новых рабочих мест, включая должности технологов, инженеров и обслуживающего персонала. Кстати, уже сейчас на предприятиях Intel, расположенных в Чандлере, занято 8150 человек.
Как отметил Майк Сплинтер (Mike Splinter), старший вице-президент корпорации и генеральный менеджер производственно-технологической группы Intel (Technology and Manufacturing Group), по сравнению с традиционными 200-миллиметровыми (или 8-дюймовыми) подложками, которые в большинстве случаев применяются сегодня при изготовлении полупроводниковых устройств, их 300-миллиметровые (или 12-дюймовые) аналоги позволяют на 225% увеличить поверхность кремниевой пластины-носителя. При этом площадь печатного монтажа, т. е. компьютерной микросхемы как таковой, возрастает примерно на 240%. И что самое важное: увеличение размеров пластин-носителей приведет более чем к 30-процентному снижению себестоимости каждой индивидуальной подложки, используемой при изготовлении микросхемы.
Московское представительство Intel: (095) 721-4900.
|
