Все новости от 1 февраля 2000 г.

Intel: на пороге XXI века

Комментируя отчет о доходах Intel за II квартал 1999 г., президент и главный исполнительный директор корпорации Крейг Барретт предсказал чрезвычайно успешное второе полугодие. После публикации доходов за III квартал он же напомнил о традиционно высоких показателях деловой активности в IV квартале.

В ответ на растущий спрос (особенно в результате стремительного распространения Интернет-технологий) Intel постоянно наращивает темпы внедрения новых производственных мощностей на основе 0,18-микронной технологии. По прогнозам Intel, в I квартале 2000 г. примерно 30% всей продукции корпорации будет изготавливаться с соблюдением именно этих проектных норм. К настоящему моменту подобное производство организовано на четырех заводах Intel, а пятый (Fab11) откроется в I квартале 2000 г. в штате Нью-Мексико. Стоит отметить, что корпорация Intel первой освоила 0,18-микронную технологию и использовала ее для мобильных процессоров в июне прошлого года.

В 1999 г. Intel выпустила 51 процессор, каждый из которых отвечает конкретным требованиям пяти сегментов компьютерного рынка (от серверов до мобильных систем). Таким образом, в течение года практически еженедельно на рынке появлялся новый процессор корпорации. Уместно напомнить, что годом раньше Intel предложила только 18 микропроцессоров, а в 1997 г. - 12.

Процессорные новинки

Для рынка серверов и рабочих станций в марте 1999 г. была выпущена первая модель процессора Pentium III Xeon с тактовой частотой 450 МГц. В августе за ней последовала восьмипроцессорная платформа, а в сентябре еще одна - на базе набора микросхем i840, чуть позже - новый кристалл для процессоров Pentium III Xeon, который прежде был известен под кодовым наименованием Cascade. Кроме того, было освоено производство процессора с тактовой частотой 733 МГц, на данный момент самого быстродействующего в этом сегменте рынка. Появление двух новейших архитектур Foster и Itanium намечено корпорацией на 2000 г.

Начало 1999 г. было отмечено наращиванием тактовой частоты для процессоров, предназначенных для высокопроизводительных настольных ПК до 450 МГц. В феврале на форуме разработчиков Intel продемонстрировала процессор с тактовой частотой 1 ГГц.

В феврале же был представлен процессор Intel Pentium III, в октябре - его модификации, изготавливаемые по 0,18-микронной технологии, а в ноябре - новая платформа на основе набора микросхем i820. Intel успешно освоила архитектуру AGP4x для настольных ПК.

В конце прошлого года выпущены процессоры с тактовой частотой 800 МГц, на сегодня самые быстродействующие своем классе. Новые модели процессора Pentium III, как и все его модификации, изготавливаемые с соблюдением 0,18-микронных проектных норм, оснащены кэш-памятью второго уровня типа Advanced Transfer Cache (кэш с усовершенствованной передачей данных) и поддерживают технологию усовершенствованной системной буферизации (Advanced System Buffering). Размещенная на процессорном кристалле кэш-память Advanced Transfer Cache емкостью 256 Кб работает на той же частоте, что и ядро процессора, с которым связана 256-разрядной шиной передачи данных. В свою очередь технология усовершенствованной системной буферизации обеспечивает ускоренное прохождение данных от системной шины к процессору благодаря большему числу буферов, что также способствует наращиванию общей производительности системы. В результате роста тактовой частоты и применения вышеупомянутых технологий показатели эталонного тестирования процессора Pentium III 800 МГц достигают 38,4 по шкале SPECint95 и 28,9 по SPECfp_95.

На 2000 г. запланировано внедрение архитектуры следующего поколения для высокопроизводительных систем под кодовым названием Willamette, а также перевод всей линейки продукции на новый конструктив FC-PGA.

Для компьютеров с оптимальным соотношением цена/производительность 1999 г. начался с повышения тактовой частоты до 333 MГц и ее дальнейшего наращивания в процессорах Intel Celeron, специально предназначенных для систем подобного класса. Данные процессоры, изготавливаемые с соблюдением 0,25-микронных технологических норм, отличаются также высокой стабильностью. В апреле была представлена новая платформа на основе набора микросхем i810, а в сентябре - чипсет i810e. На сегодня самым быстродействующим в этом сегменте рынка является процессор с тактовой частотой 500 МГц.

Параллельно с дальнейшей разработкой микросхем семейства Celeron на 2000 г. намечен выпуск быстродействующего процессора с высоким уровнем интеграции под кодовым наименованием Timna.

Тактовая частота процессоров для мобильных систем в начале прошлого года составляла 333 МГц. Выход процессоров Celeron, специально предназначенных для недорогих быстродействующих мобильных ПК, ознаменовал появление на этом рынке отдельного сегмента с оптимальным соотношением цена/производительность. Внедрение новых корпусов процессоров и системных усовершенствований (таких, как технология QuickStart) привело к дальнейшему росту мощности малогабаритных мобильных аппаратов.

Внедрение в июне 0,18-микронных технологических норм в производство мобильных процессоров открыло всей компьютерной индустрии путь к практическому применению этой новейшей технологии. Октябрь отмечен еще одним крупнейшим событием - изготовлением первого мобильного процессора Pentium III.

Намеченный на следующий год выпуск мобильного процессора Pentium III нового поколения, поддерживающего технологию Intel SpeedStep Technology, призван поднять производительность мобильных ПК до уровня настольных систем. Тем самым будет устранена необходимость идти на компромисс при выборе между производительностью и мобильностью (в силу ограниченности срока службы аккумуляторов и особых требований к массе мобильных ПК).

У корпорации Intel обширные планы в области наборов микросхем с возможностью обработки графики. Одновременно с выходом новых устройств объявлено о так называемой масштабируемой графической архитектуре ISGA (Intel Scalable Graphics Architecture), которая характеризуется единым набором команд для дискретных и интегральных компонентов. Она гарантирует совместимость программного обеспечения для целого семейства устройств.

Современные технологии

Intel продолжает активно осваивать принципиально новые системные решения. Перечислим некоторые из них.

Инициатива Easy PC (простой в эксплуатации ПК) была объявлена совместно с корпорацией Microsoft в апреле 1999 г. Демонстрация на форуме разработчиков Intel осенью того же года широкого спектра так называемых концептуальных ПК стала результатом воплощения целого ряда новшеств, в частности конструктива FlexATX, технологии Instant On, спецификаций ACPI и PC99, шины USB, стандарта DVI, новых наборов микросхем с отказом от поддержки устаревших устройств.

В начале ноября Compaq Computer представила компьютер новой волны - iPaq. Он весит менее 4 кг и занимает на 75% меньше места, чем обычные ПК. Внимание к iPaq привлекают не только цвет и необычный дизайн: в версии этого компьютера Legacy Free нет больше привычных портов ввода-вывода. Их место заняла шина USB, кроме которой имеются лишь разъем для подключения к локальной сети, а также соединители для монитора, наушников и микрофона. Благодаря наличию MultiBay, обеспечивающему "горячую" замену устройств, к компьютеру можно подключить приводы CD-ROM, DVD-ROM, LS-120 или второй жесткий диск.

AMD первой из фирм-производителей предложила платформу EasyNow!, отвечающую требованиям инициативы EasyPC. Ее системный блок отличают плавные обводы корпуса и широкая цветовая гамма. В прошедшем году базой этой платформы являлись микропроцессоры K6-2 и K6-III, а скоро к ним добавится Athlon.

В сентябре 1998 г. года под эгидой Intel была организована рабочая группа по созданию цифрового интерфейса DDWG (Digital Display Working Group). Первоначально в нее вошли компании Intel, Compaq, Fujitsu, Hewlett-Packard, IBM, NEC и Silicon Image. В задачи группы входила разработка предварительной спецификации интерфейса для устройств отображения, включая определения протокола обмена, а также электрических и механических характеристик. И вот в феврале 1999 г. на форуме разработчиков Intel были представлены первые результаты деятельности группы - версия спецификации DVI (Digital Visual Interface), в основе которой лежит технология PanelLink. Проект этого стандарта стал следствием слияния двух основных спецификаций VESA - P&D и DFP. Он определяет не только соединение цифровых мониторов с ПК, но и поддерживает передачу аналоговой информации. В частности, корпорация IBM уже анонсировала новую модель компьютера Aptiva серии S, которая была представлена как первый в индустрии ПК со встроенным портом интерфейса DVI. IBM собирается оснастить новым интерфейсом коммерческие системы IBM PC 300 серий GL и PL, профессиональные рабочие станции IBM IntelliStation Pro, а также ЭЛТ-мониторы серии Р и жидкокристаллические дисплеи серии Т. В популярных портативных компьютерах ThinkPad интерфейс DVI начнет использоваться с этого года.

Одним из значительных событий международной выставки PC Expo можно считать демонстрацию корпорацией Viewsonic 17-дюймового ЭЛТ-монитора с DVI-интерфейсом.

Новая версия универсальной последовательной шины USB (Universal Serial Bus) 2.0, работающая со скоростью 200 Мбит/с, может потеснить не только высокопроизводительный интерфейс IEEE1394, но и параллельный SCSI. Подключение через шину USB 2.0 увеличивает быстродействие таких устройств, как, например, цифровых видеокамер, устройств резервного копирования, видеокамер Webcam, широкополосных сетевых адаптеров и т. п., в 40 раз. При этом облегчается эксплуатация, появляются возможности подключения в "горячем" режиме и автоматической настройки конфигурации.

Учитывая дальнейший рост производительности микропроцессоров, а также недостатки и ограничения "общей шины", осенью 1998 г. корпорация Intel обнародовала принципиально иную архитектуру, которую адресовала следующему поколению подсистем ввода-вывода -- Next Generation I/O (NGI/O). Тремя китами новой архитектуры стали последовательный обмен данными, канальная технология ввода-вывода и матричная топология. Примерно в то же время по инициативе IBM был создан альянс компаний для разработки открытого стандарта на архитектуру под названием Future I/O. В отличие от NGI/O в спецификации Future I/O допускалось использование PCI-адаптеров.

Осенью прошлого года между двумя группами компаний был найден компромисс. Предложенная ими архитектура межкомпонентных соединений InfiniBand обеспечивает принципиально новые функциональные возможности при одновременном резком наращивании масштабируемости и производительности компонентов самых разнообразных компьютерных платформ в широком диапазоне соотношения цена/производительность. В основе InfiniBand лежит структура коммутируемых межсоединений на базе двухточечных каналов, которая объединяет лучшие качества спецификаций NGIO и Future I/O. Слияние двух технологий стало результатом коллективных усилий семи ведущих компаний отрасли: Compaq, Dell, Hewlett-Packard, IBM, Intel, Microsoft и Sun Microsystems. Единая архитектура ввода-вывода, построенная на открытых стандартах, несет с собой неоспоримые преимущества как производителям, так и потребителям.

Сетевое будущее

Особое внимание Intel уделяет сетевым технологиям. Так, на приобретение девяти компаний, специализирующихся в этой области, было потрачено свыше 6 млрд. долл. Корпорацией создан первый центр разработки и предоставления Интернет-услуг (см. PC Week/RE, № 38/99, с. 5), идет строительство аналогичного центра в американском штате Виргиния, еще один центр будет открыт в Англии. Сетевой журнал Inter@ctive Week назвал Intel компанией номер один в сфере e-Business в мире. В настоящее время у Intel 560 онлайновых заказчиков, а ее ежемесячный сетевой оборот составляет примерно 1 млрд. долл. (это около 50% всего объема продаж за 1999 г.). 85% информационного обмена через Интернет с прямыми заказчиками - это обращения за комплексными услугами, а не просто размещение заказов. Intel ежегодно отвечает более чем на 20 млн. обращений прямых и косвенных заказчиков за поддержкой по электронной почте.

Большое значение Intel придает лицензионному соглашению, заключенному с компанией StrongArm. В настоящее время Intel оказывает поддержку разработке второго поколения процессоров StrongArm для мобильных телефонов. Уже предложены двухматричные устройства флэш-памяти для подобных устройств, функционирующие под напряжением 1,8 В. Заметим, что Intel - крупнейший в мире поставщик устройств флэш-памяти для мобильной телефонии. Кроме того, разработан сетевой процессор на базе ядра StrongArm с шестью RISC-процессорами, выполненными на одном кристалле.

В конце декабря Intel сообщила об организации подразделения, которое будет специализироваться на технологиях беспроводной и сотовой связи. Напомним, что в Стокгольме уже открыт экспертный центр Intel по беспроводным устройствам, а первая версия спецификации Bluetooth создана при активном участии этой корпорации.