|
 Все новости от 25 сентября 2007 г.
Создана группа для разработки спецификации USB 3.0
Intel и другие компании образовали группу для разработки технологии USB 3.0, которая повысит скорость передачи данных по сравнению с существующим стандартом USB 2.0 более чем в десять раз.
Интерфейс Universal Serial Bus третьего поколения будет передавать данные со скоростью до 4,8 Гбит/с, сохраняя обратную совместимость со стандартом USB 2.0, который, в свою очередь, обратно совместим с первой спецификацией USB 1.1.
Intel утверждает, что спецификация USB 3.0, которую планируется выпустить в первом полугодии 2008 года, будет оптимизирована с целью уменьшения потребляемой энергии и повышения эффективности протокола. Порты USB 3.0 будут поддерживать как медные, так и оптоволоконные кабели, что означает возможность еще более высоких скоростей передачи данных в будущем. ПК с новым интерфейсом могут появиться в 2009 или 2010 году.
Роль ассоциации производителей и дилеров USB 3.0 будет выполнять организация USB Implementers Forum (USB-IF). В число разработчиков спецификации входят компании HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
Существует также спецификация Wireless USB (WUSB), которая в своем воплощении 1.0 работает с той же скоростью, что и USB 2.0 — 480 Мбит/с. Intel представила на конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско формат соединений WUSB 1.1 со скоростью передачи данных до 1 Гбит/с.
«Цифровая эра требует высокоскоростной и надежной связи для передачи огромного количества цифровых данных, которые теперь присутствуют в повседневной жизни. USB 3.0 отвечает на этот вызов, сохраняя ту же простоту использования, что и у USB 2.0», — заявил технологический стратег Intel Джефф Рейвенкрафт.
 Предыдущие публикации:
В продолжение темы:
|
