Все новости от 16 июня 2005 г.

В фирменной упаковке (PCWeek/RE № 16, с. 18)

Решив усилить свою активность на российском рынке, тайваньская группа компаний KingMax начала с семинара для дилеров и прессы. На встрече, проведенной 26 апреля с помощью дистрибьюторской фирмы “Патриарх”, она раскрыла нюансы собственного бизнеса.

Лоренс Чанг: “В конце нынешнего года мы начнем выпуск модулей памяти DDR II с рабочей частотой шины 800 МГц”

В отличие от многих других производителей модулей памяти и флэш-карточек KingMax приобретает у смежников не готовые микросхемы динамической и флэш-памяти, а полуфабрикаты — кремниевые пластины. Разделение пластины на кристаллы, корпусирование и тестирование микросхем DDR SDRAM перед распайкой на платы модулей памяти дает компании дополнительный источник дохода и конкурентные преимущества на рынке. Например, производители памяти с удовольствием передают заботы по корпусированию фирме, которая сама производит готовые модули и флэш-карточки, сокращая таким образом длину логистической цепи.

В настоящее время в компании используются три установки для тестирования памяти DDR общей стоимостью около 10 млн. долл. и одна — для памяти DDR II, которая обошлась примерно в ту же сумму. Выполняя заказы поставщиков полупроводниковых пластин, инженеры KingMax программируют эти установки под специфические типы памяти.

Собственная технология упаковки в корпуса TinyBGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) позволяет получить хорошую плотность монтажа. Более того, в арсенале компании есть технологии по “многоэтажной” упаковке кристаллов DDR- и флэш-памяти как одинаковых, так и разных размеров (см. рисунок). Кристаллы укладываются друг на друга и соединяются с основанием микросхемы посредством тонких золотых проводников. Важно, чтобы контактные площадки по периметру обоих кристаллов были открыты для приварки выводов. После сборки получившийся “пирог” заливается компаундом, увеличивающим прочность конструкции. Промежуточный слой между кристаллами прокладывается в случае повышенных требований к тепловыделению и влагозащищенности.

“Двухэтажная” структура позволяет удвоить емкость модуля памяти

“Многоэтажная” упаковка позволяет фирме KingMax выпускать изделия с более высокой емкостью памяти, чем у конкурентов. Например, в ее ассортименте имеется USB-диск на 2 Гб и карточка CompactFlash вместимостью 4 Гб. В настоящее время в производство внедряется “четырехэтажная” структура, которая еще больше увеличит плотность упаковки.

Подобно ветру, несущему парусное судно, тенденции сегодняшнего рынка помогают росту бизнеса KingMax. Общемировой спрос смещается в сторону модулей памяти и флэш-карточек малых размеров (в последнем случае огромную роль играет распространение мобильных телефонов со встроенными фотокамерами). Судите сами: по данным IDC, в 2003 г. 62% всех произведенных флэш-карт использовалось в цифровых фотоаппаратах и лишь 16% приходилось на мобильные телефоны и коммуникаторы. На 2007-й IDC прогнозирует изменение соответствующих долей до 24 и 54%.

Упаковка корпусных микросхем в уменьшающиеся по физическим размерам карточки с технической точки зрения все более усложняется, зачастую становится даже невозможной, поэтому производители без опыта и технологий корпусирования кристаллов теряют долю рынка.

Как рассказал Лоренс Чанг, вице-президент по маркетингу и продажам, бизнес KingMax уверенно растет, особенно в Европе. В 2004 г. этот регион обеспечил компании 15% продаж — вдвое больше, чем в 2003 г.

В ассортименте KingMax имеется три семейства модулей памяти для настольных ПК: Mars (наиболее массовое; использует микросхемы в корпусах TinyBGA), SuperRAM (оптимизированное по соотношению цена/качество) и Hard-core (сверхбыстрое для “разгонщиков” и особо требовательных пользователей). С целью защиты от подделок для каждого крупного рынка фирма вводит свою расцветку. Так, модули для Китая имеют фиолетовый цвет, а для России — красный.