Все новости от 30 апреля 2004 г.

Планарные 2 Гб модули памяти DDR2 компании Infineon

Компания Infineon Technologies объявила о начале поставок образцов модулей памяти registered DDR2 емкостью 2 Гб в планарном исполнении (DIMM).

В модулях используются однокристальные чипы памяти емкостью 512 Мбит в компактном FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). Выпускающиеся в настоящее время модули емкостью более 1 Гб используют чипы, смонтированные один над другим (stacked-die).

Сам модуль памяти имеет толщину 4,1 мм, что удовлетворяет требованиям для применения в серверах. Новые модули к тому же выделяют на 10% меньше тепла.

В них используются 36 однокристальных 512 Мбит DDR2 чипа в 60 контактном корпусе, выполненном по стандарту JEDEC.

Скорость передачи данных составляет 400 и 533 Мбит/с.

Серийное производство модулей запланировано на II половину 2004 г.

А. Л.