VIA выпустила чипсет для ультрамобильных ПК

VIA VX700

VIA VX700

Компания VIA Technologies анонсировала чипсет VX700 (www.via.com.tw/en/products/chipsets/v-series/vx700).

Новинка предназначена для работы с процессором VIA С-7 и позиционируется как решение для ультрамобильных устройств. Имеющий размеры 35×35 мм чипсет совмещает возможности южного и северного мостов и обладает встроенным графическим ядром VIA UniChrome Pro II с аппаратным ускорением обработки видео форматов MPEG-2, MPEG-4 и WMV9 и аудиоконтроллером VIA Vinyl HD.

VX700 допускает использование устройств с интерфейсом SATA II и PATA.

Материнские платы на его основе могут содержать до шести портов USB и до четырех слотов PCI и оснащаться оперативной памятью DDR и DDR2.

Начало продаж набора микросхем запланировано на третий квартал этого года.

← июнь 2006

6 7 9 10 11 12 13 14 15

август 2006 →