|
 Все новости от 25 июня 1999 г.
Физический барьер миниатюризации чипа отодвигается
С самого момента появления транзистора ученые пытаются понять, до каких пределов может уменьшаться этот логический конструктивный блок компьютерного микропроцессора. До сих пор считалось, что у производителей кристаллов в запасе всего шесть лет, в течение которых необходимо найти новые материалы, — иначе процесс миниатюризации приостановится.
Однако в четверг стало известно, что на самом деле этот срок больше. Команда ученых из Bell Labs, научно-исследовательского подразделения компании Lucent Technologies, опубликовала в журнале Nature статью, из которой следует, что предел будет достигнут не раньше 2012 года.
Критический параметр
Размеры транзисторов на кристалле ограничиваются слоем изолятора, который называют «затворным окислом». «При сокращении размеров кристалла сокращаются и размеры затворного окисла, — поясняет специалист по физике материалов Дэвид Мюллер (David Muller). — Так как это самый мелкий элемент, то он и должен исчезнуть первым».
В современных процессорах, изготавливаемых на оборудовании, которое позволяет создавать детали размером 0,25 мкм (таких, как Pentium III и K6), затворный окисел имеет толщину 25 атомов. К 2012 году, когда технологическая норма микросхем уменьшится до 0,06 мкм, толщина окисла сократится всего до пяти атомов.
К этому времени и потребуются новые материалы. «После 2012 года нам придется перейти на изготовление затворного окисла из альтернативных материалов», — указывает Мюллер.
|
